MEMS (سیستم های میکروالکترومکانیکی) برای ساخت دستگاه های متعددی استفاده شده است که برخی از آنها چندین سال است که به طور گسترده مورد استفاده قرار می گیرند و برخی از آنها در حال توسعه هستند. تکنیک های مختلفی برای پیوند ویفر وجود دارد. به غیر از پیوند مستقیم، سایر فرآیندهای مبتنی بر استفاده از یک لایه میانی به طور گسترده مورد استفاده قرار می گیرند. انتخاب بین لایه‌های میانی مختلف بر اساس دمای فرآیند مورد نیاز و سایر خواص مواد (به عنوان مثال، هدایت حرارتی، هدایت الکتریکی و خروج گاز) است. در بین روش های مختلف باندینگ، پیوند یوتکتیک نسبت به سایر روش ها دارای مزایای متعددی است.
- پاورپوینتی عالی و کامل جهت ارائه دانشگاهی با مطالب کاملا علمی و تحقیق شده
- کاملا عالی برای رشته های فنی مهندسی و برق
- 25 صفحه اسلاید با مطالب کامل
