فرایندهای PVD که اغلب فرایندهای فیلم نازک نامیده می شوند جز فرایندهای رسوبدهی اتمی می باشند که در آن مواد از یک منبع مایع یا جامد بخار شده و به شکل بخار از طریق یک محیط خلاء یا محیط با گازهای کم فشار (پلاسما) به سمت یک زیرپایه انتقال یافته و بر روی آن رسوب داده شده و متراکم می شوند. در بعضی از منابع آورده شده که این فرایند جز فرایندهای رسوبدهی مولکولی یا یونی نیز می باشد .
به طور نمونه فرایندهای PVD برای رسوب فیلم های با ضخامت در حدود چند نانومتر تا هزار نانومتر به کار برده می شوند اگرچه می توان از آنها برای تشکیل پوشش های چند لایه ای، رسوبدهی لایه هایی از جنس ترکیب زیرپایه و رسوب های بسیار ضخیم نیز استفاده کرد.
- انواع روش های رسوب دهی از طریق تبخیرسازی سطحی
- رسوب دهی فیزیکی بخار توسط اشعه الکترونی
- رسوب دهی توسط کاتدپرانی
- رسوب دهی به وسیله قوس کاتدی
- مزایا و معایب روش ها رو توضیح داده و در نهایت استفاده آنها در فرآیند پوشش دهی نانوساختار ها مورد استفاده قرار میگیرد.
