اتصال یوتکتیک، که به آن لحیم کاری یوتکتیک نیز گفته می شود، یک روش اتصال ویفر با یک لایه فلزی میانی را توصیف می کند که می تواند سیستم یوتکتیک را تولید کند. این فلزات یوتکتیک آلیاژی هستند که مستقیماً از حالت جامد به حالت مایع تبدیل می شوند، یا بالعکس از حالت مایع به حالت جامد، در یک ترکیب و دمای خاص بدون عبور از تعادل دو فاز، یعنی حالت مایع و جامد.
این واقعیت که دمای یوتکتیک می تواند بسیار کمتر از دمای ذوب شدن دو یا چند عنصر خالص باشد، می تواند در پیوند یوتکتیک مهم باشد. آلیاژهای یوتکتیک در اثر پاشش، تبخیر منبع دوگانه یا آبکاری انجام می شوند. آنها همچنین می توانند با واکنش انتشار مواد خالص و متعاقب آن ذوب شدن ترکیب یوتکتیک تشکیل شوند. فرآیند تکنولوژیکی تولید MEMS شامل عملیات میکروالکترونیک استاندارد و فرآیندهای تکنولوژیکی اصلی است.
در این پروژه فرآیند پیوند ویفرهای سیلیکونی لحیم کاری یوتکتیک با لایه نازک طلایی که بر روی ویفر باندینگ قرار گرفته است مورد بحث قرار گرفته است. هنگام آزمایش نمونه‌ها پس از فرآیند، مشکل توزیع ناهموار طلا در سطح زیرلایه کشف شد. برای جلوگیری از اثر پخش طلا در طول فرآیند اتصال، یک گیره هوای میرایی ایجاد شده است.
فهرست مطالب:
- چکیده
- مقدمه
- فصل اول: کلیات
- فصل دوم : بررسی ادبیات
- فصل سوم: پیوند یوتکتیک
- فصل چهارم: ویژگی های سیلیکون ویفرهای Eutectic Binding Technology برای MEMS
- فصل پنجم: طراحی مکانیکی و قابلیت اطمینان پیوند یوتکتیک طلا - قلع برای دستگاه‌های مدیریت حرارتی مبتنی بر سیلیکون
- فصل ششم: نتیجه گیری
- منابع
